公司介绍： 苏州日月新半导体有限公司前身为飞利浦半导体，后由日月光集团与恩智浦（NXP）半导体于2007年合资成立，现为日月光集团在中国布局半导体封装测试产业中最重要的封装测试厂，位于具竞争力开发区排名的中国苏州工业园区。公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持快速增长，现有员工已超3200名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。
